封测分为封装、测试两大工艺,封装是对制造完成的半导体芯片进行封装保护、管脚引出;测试是对芯片的可靠性、稳定性进行检测,最终形成商品化的半导体产品。封装由专门的封装完成,瑞周主要在成品测试(Final Test,简称FT)环节为客户提供技术服务。
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