针对Fabless类型的客户，提供一站式芯片测试服务，包括实验室级别基于高性能仪表的芯片性能评估：片上测试、封装测试、特性评估等，也包括量产级别的板卡类仪表验证，覆盖范围包括射频芯片、模拟芯片、数字芯片、SOC、分立器件和存储芯片等。

声波滤波技术是目前的主流手机滤波技术，主要可以分为表面声波 SAW 以及体声波 BAW 技术，将电磁波转为机械波（声波）在表面/腔体内谐振，从而过滤通频带外的干扰信号。进一步地，SAW 技术可以细分为普通类、TC-SAW（温度补偿）和 I.H.P-SAW（高性能），而 BAW 技术可以分为 SMR（固态装配反射层）和 FBAR（薄膜腔体）两种。

基于KEYSIGHT PNA-X网络分析仪的射频器件测试 Keysight PNA-X提供世界上最广泛的测量应用。PNA-X应用带来速度、精度和易于进行常见的射频测量，试用于同轴、带夹具和晶圆上环境。

封测分为封装、测试两大工艺，封装是对制造完成的半导体芯片进行封装保护、管脚引出；测试是对芯片的可靠性、稳定性进行检测,最终形成商品化的半导体产品。封装由专门的封装完成，瑞周主要在成品测试（Final Test，简称FT）环节为客户提供技术服务。

CP（Chip Probing）指的是晶圆测试。CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间。晶圆（Wafer）制作完成之后，成千上万的裸片DIE（未封装的芯片）规则的分布满整个Wafer。由于尚未进行划片封装，芯片的管脚全部裸露在外，这些极微小的管脚需要通过更细的探针（Probe）来与测试机台（Tester）连接。 在未进行划片封装的整片Wafer上，通过探针将裸露的芯片与测试机连接，从而进行的芯片测试就是CP测试。