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半导体测试---封装测试 封测分为封装、测试两大工艺，封装是对制造完成的半导体芯片进行封装保护、管脚引出；测试是对芯片的可靠性、稳定性进行检测,最终形成商品化的半导体产品。封装由专门的封装完成，瑞周主要在成品测试（Final Test，简称FT）环节为客户提供技术服务。 瑞周可以提供的FT服务？ 帮助客户选型并提供ATE 根据客户Test Plan中的芯片类型、封装类型、测试内容、测试规格和成本等因素，选择芯片测试设备，即ATE （Automatic Test Equipment），包括机台（Tester）、Load Card、Socket、Handler、分选机和测试软件等部分。如ADVANTEST全系列测试机（如T5585/T5581/T3347/93K/T2000等）和ADVANTEST全系列分选机（如M6542AD/M6771AD/M6300等），以及泰瑞达J750系列、长川系列测试机分选机等。 分选机按照系统结构也可以分为三大类别，即重力式（Gravity）分选机、转塔式（Turret）分选机、平移拾取和放置式（Pick and Place）分选机。 帮助客户制作Load Card、Socket，选择Handler，并设计Test Program 根据待测芯片测试内容以及封装类型，设计选择Load Card以及Sockets，并依据不同测试机及分选机的测试软件要求设计测试程序，再配合不同效率的Handler，最终实现不同测试类型、测试速率的测试系统。 帮助客户进行调试及结果分析 根据实测结果与客户期望，提供改善改进服务，主要包括：现存状况改善、 功能增加、performance提升、状态监控、预警和管理等。 Advantest M6542AD分选机
IC测试Sockets
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