什么是晶圆测试？
CP（Chip Probing）指的是晶圆测试。CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间。晶圆（Wafer）制作完成之后，成千上万的裸片DIE（未封装的芯片）规则的分布满整个Wafer。由于尚未进行划片封装，芯片的管脚全部裸露在外，这些极微小的管脚需要通过更细的探针（Probe）来与测试机台（Tester）连接。
在未进行划片封装的整片Wafer上，通过探针将裸露的芯片与测试机连接，从而进行的芯片测试就是CP测试。
为什么要进行晶圆测试？
Wafer制作完成之后，由于工艺原因引入的各种制造缺陷，分布在Wafer上的裸DIE中会有一定量的残次品。CP测试的目的就是在封装前将这些残次品找出来（Wafer Sort），从而提高出厂的良品率，缩减后续封测的成本。
而且通常在芯片封装时，有些管脚会被封装在内部，导致有些功能无法在封装后进行测试，只能在CP中测试。
另外，有些公司还会根据CP测试的结果，根据性能将芯片分为多个级别，将这些产品投放入不同的市场。
瑞周可以提供的CP服务？
帮助客户选型并提供ATE
根据客户Test Plan中的芯片类型、测试内容、测试规格和成本等因素，选择芯片测试设备，即ATE
（Automatic Test Equipment），包括机台（Tester）、Probe Card和测试软件等部分。
按照侧重的芯片类型和测试内容分，测试机台有很多品牌和产品系列：
例如存储器芯片Advantest T55xx 系列等、数字混合信号或SoC芯片Teradyne J750 系列等，RF射频芯片Credence ASL-3000 系列等。
帮助客户制作Probe Card以及Test Program
根据Wafer中DIE的位置以及芯片各管脚的坐标信息，设计制作探卡，包括探针和芯片外围电路。
在探卡制作完成后，根据不同测试机的测试软件系统，对应的测试程序也有不同的格式。通常工程师提供WGL/STIL/VCD等格式的文件，再转换成测试机需要的文件格式，并增加其他测试程序。
帮助客户进行调试及结果分析
根据TestPlan，Pattern（测试向量）被分作不同的BIN，从而定位测试错误的位置。修改Pattern和测试程序，逐个清理，直到所有BIN都PASS。
最终得到包含良率、测试时间、各BIN的错误数和DIE位置WaferMap文件，数据生成一个datalog，并可根据客户要求输出Mapping文件。工程师通过分析这些数据，决定是否进入量产。
Advantest T5593测试机
探卡
