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针对Fabless类型的客户，提供一站式芯片测试服务，包括实验室级别基于高性能仪表的芯片性能评估：片上测试、封装测试、特性评估等，也包括量产级别的板卡类仪表验证，覆盖范围包括射频芯片、模拟芯片、数字芯片、SOC、分立器件和存储芯片等。 测试服务项目列表 ✭高性能仪表验证 ☞服务设计公司详细评估芯片性能，包括：片上测试、封装后测试、特性评估等 ☞覆盖范围包括射频芯片、模拟芯片、数字芯片、SOC、分立器件和存储芯片等 ✭探针台 ☞覆盖6-12寸晶圆级测试 ☞全自动化量产测试 ✭板卡类仪表验证 ☞为量产测试无缝对接做准备 ☞辅助评估芯片性能 ☞快速高效测试多通道芯片 ☞覆盖范围包括射频芯片、模拟芯片、数字芯片、SOC、分立器件和存储芯片等 ✭分选机 ☞封装后芯片测试 ☞实验室用小型三温分选机 ✭系统化测试方案 ☞研发自动化测试方案 ☞定制化可靠性测试方案 ☞批量生产测试和量产维护方案 |
